硅工艺能用来制造微型引擎么
硅工艺能用来制造微型引擎么? 知乎
2014年12月22日 通过微细机加工工艺完成细尺度条件下的碳化硅微细结构机械加工成形具有重要意义;将硅基蚀刻与传统的碳化硅反应烧结和磨削加工等工艺方法相结合是实现微
究竟什么是MEMS 知乎
2019年4月23日 2）硅基加工工艺，可兼容传统 IC 生产工艺：硅的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度类似铝，热传导率接近钼和钨，同时可以很大程度上兼容硅基加工工艺。
进一步探索
【科普】什么是MEMS？4步图解MEMS芯片制造 知乎MEMS和IC的区别是什么？ 知乎
为何 CPU 只用硅，而不用能耗更低的锗制作？ 知乎
2015年3月21日 硅做刻蚀，有氧化硅掩膜，不行还有氮化硅，湿法干法都有变态的选择比。 硅做微结构，还有各向异性刻蚀这种大杀器。 硅的工艺
晶体硅_百度百科
概览简介结构性质制备用途切割回收方法发展
本词条由“科普中国”科学百科词条编写与应用工作项目 审核 。晶体硅材料是最主要的光伏材料，性质为带有金属光泽的灰黑色固体、熔点高（1410）、硬度大、有脆性、常温下化学性质不活泼。其市场占有率在 90%以上，而且在今后相当长的一段时期也依然是太阳能电池的主流材料。 [1]在baike.baidu上查看更多信息
为什么要用硅材料做芯片？未来有材料能取而代之吗？
2021年3月24日 首先我们要明白的是，硅材料并不是直接就能跳到芯片这一步，硅是由石英沙所精练出来的硅元素，硅元素质子数比铝元素多一个，比磷元素少一个，它不仅是现代电子计算器件的物质基础，也是人们寻找
集成电路制造工艺——应变硅技术 知乎
2021年11月6日 应变硅技术是指通过应变材料产生应力，并把应力引向器件的沟道，改变沟道中硅材料的导带或者价带的能带结构，可以通过合理的器件设计来获得合适的应力方
工业硅行业专题研究报告：工业硅篇 知乎
2022年5月31日 工业硅的三大用途分别是生产有机硅、制取高纯度的晶体硅材料，以及配置有特殊用途的硅铝合金。 其中，有机硅产品涵盖了硅油、硅橡胶、硅树脂、硅烷偶联剂及气象白炭黑，涉及到建筑材料、电子电器
硅：从矿山到芯片的成长之路 知乎
2018年12月3日 第一步，设计。 芯片制造商（比如Intel）使用称为“光刻”（Mask Aligner）的工艺在晶片上印刷晶体管的图案。 植入铜以连接数十亿个晶体管以形成集成电路。 即使是微小的尘埃粒子也会破坏芯片复杂的
金属硅冶炼生产工艺介绍 知乎
2021年8月29日 金属硅 （也叫 工业硅 ）是由石英石 (二氧化硅)提炼出来的一种工业用硅，可广泛用于电子、光纤、太阳能产品、建筑、医疗、化工、机械和冶金、橡胶以及绝缘材料、高温涂料等工业和民用方面。. 可以
多晶硅研究系列1：三大生产工艺的比较 1.多晶硅的生
2012年3月27日 1.多晶硅的生产工艺：从西门子法到改良西门子法 从西门子法到改良西门子法的演进是一个从开环到闭环的过程。1955年，德国西门子开发出以氢气（H2）还原高纯度三氯氢硅（SiHCl3），在加热到1100℃
集成电路制造工艺——应变硅技术 知乎
2021年11月6日 应变硅技术 是指通过应变材料产生应力，并把应力引向器件的沟道，改变沟道中硅材料的导带或者价带的能带结构，可以通过合理的器件设计来获得合适的应力方向从而减小能带谷内、谷间散射概率以及载流子（电子和空穴）沟道方向上的有效质量，达到增强
究竟什么是MEMS 知乎
2019年4月23日 究竟什么是MEMS. 微机电系统（Micro-Electro Mechanical System）是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。. 简单理解， MEMS 就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔 TSV
芯片制造的核心工艺：一文看懂薄膜沉积 知乎
2022年7月25日 1）真空蒸镀（Vacuum Evaporator）工艺真空蒸镀是最早用于金属薄膜制造的主流工艺，技术应用距今超100年历史，一般用于中小规模半导体集成电路。. 真空蒸镀原理是对金属材料进行加热使之沸腾后蒸
为何 CPU 只用硅，而不用能耗更低的锗制作？ 知乎
2015年3月21日 1936年，时任贝尔研究室主任的Mervin Joe Kelly决定建立一个部门来研究固态物理，希望用半导体材料制造出比真空电子管更可靠、功耗更低、体积更小、效率更高的替代品，为此，他招募了多位青年才俊，威廉肖克利（William Shockley）赫然在列。. 然而，不久后，第
单晶硅，多晶硅，金属硅，工业硅，有机硅，详细科普图解
2021年9月12日 硅是最常见应用最广的半导体材料，用镁还原二氧化硅可得无定形硅。用碳在电炉中还原二氧化硅可得晶体硅，电子工业中用的高纯硅则是用氢气还原三氯氢硅或四氯化硅而制得。单晶硅当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成晶核，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，形成单晶硅。
干货|聊一聊钢铁中的工艺品—硅钢
2017年10月20日 者在制造电磁性能要求不高的民用小型电器领域有着广泛的需求，此类硅钢片的特点在于硅含量明显低于常规电工钢，制备工艺流程简单，成本较低，与普碳钢类似。后者包含的种类、牌号极为复杂。
为什么要对半导体硅进行表面氧化处理？ 知乎
2020年9月30日 30 人 赞同了该回答. 这问题有些宽泛了，不同的工艺、不同的器件上做表面 氧化处理 的目的也是不同的。. 譬如需要沉积 大应力薄膜 （如氮化硅）之，为避免产生过度翘曲甚至crack，需要先制作氧化硅做 应力缓冲层 ；. 譬如体硅工艺中将硅进行 深刻蚀
工业硅行业专题研究报告：工业硅篇 知乎
2022年5月31日 工业硅的主要成分是硅单质，其含量在 98.7%以上，此外含少量铁、铝、钙等杂质。. 市场中成分不同的工业硅具有不同用途，因此工业硅主要有两种分类方式，一是按成分分类，二是按用途分类。. 按照工业硅中硅含量以及主要杂质的含量，可将工业硅划分为
常用的铸造材料有哪些？_制造
2020年1月5日 因此，广泛应用于汽车，拖拉机制造工业，制造复杂形状的，受冲击力的薄壁的中小零件。 所述KTH330-08（黑芯）用于制造承受中等动态负载的机床用扳手和汽车轮壳等; KTZ650-02（珠光体）承受较高的负荷可以被用来制造，具有一定的韧性和耐磨性的重要部分，如曲轴，连杆，齿轮等。
多晶硅研究系列1：三大生产工艺的比较 1.多晶硅的生产工艺
2012年3月27日 1.多晶硅的生产工艺：从西门子法到改良西门子法 从西门子法到改良西门子法的演进是一个从开环到闭环的过程。1955年，德国西门子开发出以氢气（H2）还原高纯度三氯氢硅（SiHCl3），在加热到1100℃左右的硅芯（也称“硅棒”）上沉积多晶硅的生产工艺；1957年，这种多晶硅生产工艺开始应用...
在半导体制造中，为什么硅（Si）比锗（Ge）、
2022年1月30日 5. 硅元素更丰富，成本也更低; 6. 硅表面很容易生成一层SiO2（一种非常好的绝缘体），且技术上很容易加工，对于形成晶体管栅极非常有用（位于栅极和沟道之间）。此外，它可以充当掩蔽层，防止掺
硅太阳能电池 百度百科
2022年11月19日 硅太阳能电池是指以硅为基体材料的太阳能电池。按硅材料的结晶形态，可分为单晶硅太阳能电池、多晶硅太阳能电池和非晶硅太阳能电池。2022年11月19日，由中国光伏企业自主研发的硅异质结电池转换效率达26.81%，这也是全球硅基太阳能电池效率
揭秘芯片制造：八个步骤，数百个工艺 新浪财经网
2021年8月4日 2.5D封装技术可以将两种或更多类型的芯片放入单个封装，同时让信号横向传送，这样可以提升封装的尺寸和性能。最广泛使用的2.5D封装方法是通过硅中介层将内存和逻辑芯片放入单个封装。2.5D封
集成电路制造工艺研究-硅基篇 知乎
2021年10月31日 集成电路制造工艺研究-硅基篇. 李剑. . 材料设计与计算、工艺仿真、数字化研发、能源、半导体、AI. 22 人 赞同了该文章. 集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，战略地位显赫。. 集成电路产业作为信息产业的核心，是支
硅是什么？为什么要用硅做芯片？
2017年7月26日 硅是什么？对于发烧友的读者来说，这个问题实在是太简单了。你们可以很容易地给出不同侧面的正确答案：硅是元素周期表第14号元素；硅是宇宙中的一种广泛存在的元素，其质子数比铝多一个，比磷少一个。
半导体所用的高纯硅是如何提纯到 99.% 的？ 知乎
2019年8月26日 此时可得纯度达到 9N 的硅（但是是多晶硅），用区域熔融法可进一步提纯至 11N 或更高纯度。超纯氢气可以通过将普通氢气通过钯-银合金管扩散制备。氢气极易溶于钯，在钯中，氢气断键形成原子被吸附，可以在钯中以较快的速率迅速扩散，而其他气体不能。
MCU是啥？ 知乎
2019年8月23日 MCU工艺 制程概述 从制程节点看，全球MCU制造目主要是40nm及以上的成熟制程工艺节点，先进车用MCU已采用28nm制程。目MCU主要集中于40nm及以上的成熟制程，一方面系MCU本身对算力要求有限，暂不需要40nm及以下制程；另一方面，MCU内置
硅的用途及应用领域-金属百科
硅的用途，硅的应用领域。硅合金的用途。有机硅的应用。硅具有半导体性质，主要用来制作高纯半导体、耐高温材料、光导纤维通信材料、有机硅化合物、合金等，被广泛应用于航空航、电子电气、建筑、运输、能源、化工、纺织、食品、轻工、医疗、农业等行业。
芯片的理论极限在哪里？ 知乎
2021年3月31日 研究表明，硅晶体管的极限尺寸在1纳米左右，这就是单个晶体管器件的理论极限。请注意，我说的是1纳米是单个器件的理论极限，真正量产的话还会有很多的工程技术困难。现在量产的最先进工艺是台积电的5纳米晶体管，两三年后很有希望实现3纳米器件的
硅有哪些用途 百度知道
2006年11月18日 硅能调节作物的光合作用和蒸腾作用，提高光合效率，增强作物的抗旱、抗干热风和抗低温能力。. 硅肥可增强作物对病虫害的抵抗力，减少病虫危害。. 作物吸收硅后，在体内形成硅化细胞，使茎叶表层细胞壁加厚，角质层增加，从而提高防虫抗病能力。. 硅